晶圆定制及代工
晶圆定制及代工

n晶圆代工解决方案概览

 多维科技为客户提供完整的磁传感器(AMR / GMR / TMR)开发及晶圆制造服务(包括设计、制造和测试)。多维科技的磁传感器晶圆代工厂拥有6″/ 8″晶圆的制造能力。与国内其他晶圆代工厂不同的是,多维科技能提供磁性器件设计及其晶圆制造的专业服务。多维科技的晶圆代工厂拥有一整套专门针对磁性器件的高端设备和一大批磁性器件开发及晶圆制造领域的专业人才,是国内代工厂在磁传感器领域的有效补充。


n设计服务

 作为一个“交钥匙统包代工服务”(Full Turn-key Foundry Service)供应商,多维科技提供设计和仿真服务以扩充其晶圆代工的能力。多维科技能协助客户进行产品设计,提供包括掩膜版设计、磁器件仿真和工艺流程开发在内的各种服务。

 多维科技可以提供完整的掩膜版设计和流片服务。一旦接收到客户原始的CAD设计文件,将帮助整合对准符号、工艺监控点测量图案及客户需求的特定参数测量图案于掩膜版布局图当中。在将设计文件提交给掩膜版制造商之前提供验证结果和最终的设计定案。同时,多维科技能将MEMS或磁性薄膜器件集成在已有IC电路的顶部,以制造完全集成器件。

 多维科技提供的设计服务包括:

 (1)设计文件的客户交换格式:GDSII,DXF,DWG和CIF;

 (2)CAD版图设计软件:Tanner L-Edit; 

 (3)能够帮助将客户设计的GDSII文件,在添加必要的聚焦对准符号,各工艺监控测量图案和用户定义测试结构后,转换为所需要掩膜版类型 - 1X、Nikon 5X、ASML 5X等的文件; 

 (4)能将MEMS和磁性薄膜层集成到CMOS、BiCMOS、TFT和其他集成电路晶圆; 

 (5)能仿真各种磁器件(包括传感器、磁性随机存取存储器(MRAM)、逻辑器件,等),来帮助设计和开发制造工艺; 

 (6)能进行客户的特定测试结构设计、多物理场有限元分析(multi-physics FEA)、计算流体动力学、微磁仿真、高频分析、SPICE模拟。


n晶圆制造

  多维科技的工艺过程和技术设计符合行业最高标准。利用先进的磁处理设备,多维科技提供完整的、得到可靠验证的6″晶圆生产制造服务; 根据客户的需求与反馈,多维科技会不遗余力的持续优化生产工艺流程。

 多维科技的强大的制造能力是其能提供诸多服务和产品的根本保证,成本效益的原型设计服务以及全面且完整的增值服务,能帮助客户把产品迅速推向市场,并实现成本效益最优化。


n晶圆测试服务

  多维科技的晶圆测试服务包括晶圆测试程序开发以及失效分析和可靠性测试。多维科技的测试设施能为客户提供圆片级测试(包括一定温度下电阻和磁阻的测量)和初始磁铁设置(周期短且质量控制严格)。 提供的服务包括:晶圆测试,环氧探针建卡和维修,接触IC卡测试。

 多维科技提供的晶圆测试业务包括:

(1)多维科技的晶圆探针台可以提供完整的圆片级电阻测量。在EG6000测试仪上,能进行磁传感器晶圆级动态范围测试(Rmax到Rmin);

(2)磁特性测试仪可以提供二维磁偏置(XY)多轴磁场的移动曲线和准静态的测量,测试仪包括一个高低温样品评定;

(3)能提供多功能探针卡建卡和修改服务,也能够支持损坏的探针卡修理服务。


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